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在刚刚过去的2011黑马大赛第二季暨第四届创业家年会上，小米创始人雷军发表了演讲，他谈到未来手机将替代PC成为最常用的终端。手机真的能替代PC么？
宏碁董事长王振堂透露，将以力拼PC出货量年增1成作为明年的首要目标。
美国市场研究公司iSuppli周三发布的数据显示，联想今年第三季度已经超越戴尔成为全球第二大PC厂商，并且对惠普构成了严峻挑战。
SD卡PCB制作过程应该需要注意的各事项：
先从双面感光板上锯下一块比菲林纸电路图边框线大5mm的感光板，然后用锉刀将感光板边缘的毛刺挫平，将挫好的感光板放进菲林纸夹层测试一下位置，以感光板覆盖过菲林纸电路图边框线为宜。
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题。
美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出，2010年至2015年间，中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年，中国市场的HDIPCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。
近期随川宝科技、达迈、亚洲电材等PCB业者股票挂牌，总计目前产值高居全球第一的电路板（PCB）产业已有80家挂牌上市、柜，在当前台湾众多产业中的挂牌家数名列前茅，此举说明台湾电路板产业经过40多年辛苦耕耘已显现傲人成果，预期随业者不断努力下，百家挂牌荣面转眼可期。
8月份全球半导体营收总额相比7月份环比增长了0.7%，8月份全球总的营收额达250.32亿美元。各区域中，美国半导体营收总额为45.62亿美元，欧洲为30.56亿美元，日本为36.51亿美元，亚洲为137.62亿美元。
安勤科技董事会日前通过以发行新股方式受让取得昶亨近3成5股权，加上先前已拥有之股权投资，将成为昶亨科技之第一大股东，并于明年昶亨董监事任期届满改选时，取得多数席次。经由此次合作，安勤集团可望提升公司在板卡制程及系统组装的制造能力，另一方面亦可掌握产能及质量，缩短产品交期，除了可提供客户全方位服务之外，
IDC发出的最新统计数据显示，联想PC出货量已在第三季挤下戴尔冲上全球第二，联想执行长杨元庆表示，联想短短两季就击败两大竞争对手，预期联想的表现将能持续成为更强的挑战者，最后拿下全球冠军。
12日消息，据外媒报道，市调机构 Gartner 半导体首席分析师李辅邦表示：“尽管预估一直到2014年，苹果都将把持超过50%平板装置(Tablets)市场，但“自2012年..
Gartner:2011年第三季度PC厂商全球出货量数据 报告显示，第三季度惠普在全球PC市场上所占份额为17.7%，略高于去年同期的17.3%。惠普将在10月底以前决定是出售、保留..
9月22日早间消息，花旗集团分析师周三发布研究报告称，苹果iPad在平板电脑市场的领先地位继续加强，而中国市场将给苹果带来机遇。 花旗集团分析师7月和8月对美国、英..
欧美品牌心生倦意，联想、宏碁面临登顶良机 一边厢，PC业老大惠普也因为嫌弃利润太低而要拆分PC业务；一边厢，来自中国的联想却雄心勃勃地表示要问鼎第一的宝座。可谓..